硕德检测 金秋厦门之约--2017年中国测绘地理信息技术装备展览会B-5113不见不散

    2017年中国测绘地理信息技术装备展览于今年10月20日至22日在厦门国际会议展览中心（地址：厦门市思明区会展路198号）举办。参展期间，硕德科技 SOLIDNDT 重点推出了便携里氏硬度计H300——全新触摸按键、超大彩屏、WIFI功能，该仪器很大程度上颠覆了全球已有硬度计的外观及功能；重点推出了便携C-扫 , 很大程度上颠覆了在线C-扫不方便性；同时推出了全球最小的笔式硬度计等。

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        ChinterGEO2018中国测绘地理信息技术装备展览会